智能座舱、智能驾驶和智能网联的发展将会促使新功能的不断增加。同时，对高算力和大带宽数据传输的需求也会越来越迫切，再加上“软件定义汽车”的理念驱动，共同推动着整车EE架构的升级和变革；目前各车企已经逐步开始从独立功能的分布式架构，走向功能集成的域控制架构，并将最终走向中央计算+区域控制的中央集中式架构。

　　1）在分布式架构下，软硬件紧密耦合，OEM对于供应商比较依赖，在合作的过程中，主要只是提供一个技术标准(比如通讯信息-XX信号，通讯形式-CAN/LIN等)给到Tier1，并且每个系统由不同的供应商提供，导致OEM的整车软件成为由很多独立的、不兼容的软件系统组成的混合体。如果主机厂想进行功能变更或者增加新的功能，需要和不同供应商去谈，因此受供应商掣肘十分明显。

　　其次，随着ECU越来越多，车内的线束也会越来越长，不仅增加了车重和整车成本，同时也给整车布置及装配带来了很大的困扰。并且，各个ECU之间的计算能力无法协同，产生较大的算力浪费。

　　2）在中央计算+区域架构下，算力逐渐向中央集中，先是由多个ECU合并成一个域，慢慢的多个域会继续融合，最终会形成1个中央计算平台+N个区域的终极布局。此时，ECU数量会大大缩减，不仅降低了整车ECU的应用成本和之间的布线成本,也有利于整车的轻量化设计。

　　其次，传感器、执行器就近接入到附近的区域中，能够更好的实现硬件的扩展。同时，区域的结构形式也更易于管理，容易实现线束的自动化组装。

　　2019年，特斯拉已经在Model3上实现了中央计算+区域的EE架构方案，引领了潮流，那么特斯拉的这种架构究竟有哪些优势呢？

　　特斯拉Model3的车电子电气架构分为四大部分：CCM(中央计算模块)、BCM FH（前车身控制模块）、BCM LH(左车身控制模块)、BCM RH(右车身控制模块)。其中CCM(中央计算模块)由三个模块组合而成：信息娱乐系统(IVI)，驾驶辅助系统(ADAS)和车内外通信系统。

　　2）左车身控制模块：负责左侧用电器的配电，左侧用电器的逻辑控制和驱动，包括左车身便利性控制以及转向、制动等底盘控制等；

　　3）右车身控制模块：负责右侧用电器的配电，右侧和背部用电器的逻辑控制和驱动，包括右车身便利性控制、动力系统、空调等。

　　1）智能驾驶模块的硬件部分采用了自研的FSD芯片；对于软件部分，操作系统基于开源Linux进行定制化裁剪，同时自研中间件。实现了软硬件自主可控，这样既有利于加快车型功能的的迭代更新速度，又大大降低了整车开发成本。

　　特斯拉电子电气架构的先进性是毋庸置疑的，它的中央计算模块-CCM将智能驾驶模块、影音娱乐模块以及车内外网联模块集成在一起，并共用一套液冷系统。基本上实现了中央集中式架构的雏形，但并不是严格意义上的中央集中式架构，业内把这种类型称之为“准中央集中式架构”。

　　因此，即便是特斯拉，它距离真正的中央集中式架构也是还有一段路要走。基于当时技术成熟度和成本考虑：

　　1）通讯架构依然较为传统，以CAN总线为主，控制仍分布在MCU上，且MCU基础软件统一采用FREE RTOS；

　　2）中央计算模块CCM属于分离式：只是形式上将影音娱乐的MCU、智能驾驶的FSD以及车内外外网联模块集成在了一个板子上，但是每个模块依然是独立运行各自的操作系统，并独立完成各自的任务。

　　即使如此，特斯拉依然是中央计算+区域控制架构最先进理念的践行者，引发了业界其他同行的学习和追赶。

　　在智能化和软件定义汽车时代，谁能掌握EE架构和软件的主导权，谁就能占据智能汽车市场的制高点。因此，国内主流整车企业也都在积极进行相关布局，“准中央集中式”架构方案的量产车型集中在2022-2023年左右推出。

　　但是，各家OEM规划的中央集中式架构形式上并不是太统一。比如，上汽零束的整车计算平台采用两个HPC高性能计算单元；广汽或者长城的方案采用中央计算平台、智能驾驶域和智能座舱域三大计算平台。但总体上来讲，研发设计理念大同小异：硬件上采用中央计算+区域控制的架构方案，软件上采用SOA软件架构的设计理念。

　　硬件平台方面：由两个HPC高性能计算单元HPC1和HPC2以及四个区域（ZONE）构成。两个高性能计算单元作为整车的计算中心，用于实现智能座舱、智能驾驶以及智能驾驶冗余备份等功能；4个区域用于实现各自不同区域的相关功能。

　　1）2021年8月，上汽零束与芯驰科技达成战略合作，将基于零束银河全栈3.0架构，共同制定芯片及整车电子电气架构的发展路线图；同时，双方将围绕芯片级底层软件操作系统、虚拟化平台技术，共同探讨、联合开发适用全栈3.0的狭义操作系统；

　　2）2021年9月，上汽零束宣布与创时科技联合设计开发基于“零束银河全栈3.0”的云管端一体化舱驾融合HPC。

　　1）软件平台与硬件芯片以及操作系统解耦，即使不同EE架构平台的芯片类型和操作系统不一样，软件平台依然可以平移过来复用。比如零束的1.0架构平台和3.0架构平台，虽然底层硬件和操作系统不一样，但依然采用的是同一个软件平台。

　　2）在应用层，通过中间件和SOA原子服务层，使得向上能够提供统一、标准的API接口，能够让应用层开发更轻松，复用性更高。同时，再加上软件平台SDK，可以让OEM、供应商、第三方开发者和用户都可以加入到应用开发中来，实现应用生态共创。

　　1）硬件平台方面：星灵架构由数字镜像云 、3个核心单元模块和4个区域（左/右/前/后）构成。其中，3个核心计算机模块包括中央运算单元、智驾域控制模块和座舱域控制模块；中央运算单元涵盖了新能源控制模块和车身控制模块，负责控制车辆行驶、制动和车辆设备等功能。

　　中央运算单元搭载NXP S32G399网关计算芯片，由8个A核+4个M核构成，并且内置LLCE+PFE加速引擎，通信延迟≤20μs

　　座舱域控制模块搭载高通8155/8295芯片，7nm制程，具备105K DMIPS算力，支持3D人物形象渲染、人脸识别、AR-HUD等功能

　　智驾域控制模块搭载华为昇腾610高性能芯片，7nm制程，支持200~400TOPS的算力拓展，ISP的图像处理能力可达2.4GPix/s，能够应对高速、城市等复杂道路情况。

　　该软件架构实现了组件服务化、原子化和标准化，软硬件解耦，提升OTA能力和速度，同时实现硬件的即插即用——增加新的应用模块即可实现新的场景。

　　1）硬件平台方面：GEEP4.0架构由中央计算平台（CCU）、智能座舱模块（HUT）、智能驾驶模块（ICU），以及3个区域（VIU_L 、VIU_R以及VIU_F）组成。

　　中央计算单元CCU的主要职责是把辅助自动驾驶、动力、底盘、车身、空调、车身状态以及模式管理等各个域的功能做集中的处理，在高阶自动驾驶配置下，CCU可以作为L3域的备份，实现最低风险条件。

　　3个区域：是一个标准化的控制单元，按照车身域进行划分、部署和开发，分别布置在左边、右边和前边，负责将周边的一些MCU就行整合，也就是将ECU、电源、、输入/输出做一个整合。目前三个VIU的大部分软件算法已经上移到CCU中，由长城软件团队开发，VIU仅仅保留了很少一部分逻辑，更多是承担驱动I/O的作用。

　　在不同核部署不同域的软件 - MCU核采用CP Autosar，在多个MCU核分别部署不同域电控软件；HPC核采用Linux OS和AP Autosar中间件；

　　通过在不同的核部署不同域的软件，在横向打通了多域之间的融合，在纵向打通了底层硬件、操作系统(CP autosar、Linux OS)、中间件（AP autosar）、协议栈以及应用软件之间的通讯；

　　2021年11月，小鹏汽车在广州车展上发布了小鹏G9，计划于2022年上市；该车采用小鹏全新的X-EEA 3.0架构。目前小鹏官方关尚未透露过多具体的技术细节，笔者整理了以下几点信息供大家参考：

　　在传统分布式架构下，软件与ECU高度耦合。OEM对Tier1有较强的依赖关系，Tier1占据主导地位，软硬件以打包的方式直接供给OEM。产业链相对比较简单，上游是软件产品供应商/芯片供应商（Tier2），中游是零部件集成商（Tier1），下游便是整车集成厂（OEM）。

　　随着电子电气架构的升级变革，硬件逐渐的标准化，软件从硬件中剥离出来，软件和硬件实现解耦，使得由软件来定义汽车成为了现实。因此，OEM对掌握软件定义汽车的能力变得更加的强烈，他们希望能够逐渐的从Tier1手中夺回期盼已久的“主导权”。

　　为此，有进取心的OEM开始组建软件团队提升自己的软件研发能力，但毕竟还是有很长一段的路要走。在这样的背景下，一些人看到了车企对“自研可控”合作模式的强烈需求，于是出现了新的物种 — Tier1.5，向上可以支持OEM产品的自定义，向下可集成和整合Tier2的资源，以期能够在这场“主导权”争夺战中分一杯羹。

　　与此同时，传统Tier1为了维护自己的主导权地位，也纷纷开始进行垂直整合，打造软硬件全栈的研发能力，由零部件供应商向系统方案解决商转型，即由Tier1提升至Tier0.5 - 不仅可以为OEM提供软硬一体化的产品，还可提供从前期技术研发到后期数据共享等环节的全流程服务，希望能够继续保持和OEM之间的“亲密”关系。

　　当前进行先进EE架构研发的企业大致可以分为三类：整车企业、Tier1和科技公司。整车企业掌握中央集中式EE架构核心技术和部件主导权的动机比较强烈，因为他们已经看到了这种主导权给特斯拉带来的好处。但短期内能够实现这些技术和部件全部自研的整车企业仍是少数。大多数整车企业仍将依赖 Tier1 、科技公司以及其他供应商共同去完成。

　　整车电子电气架构的开发工程复杂且技术链路长，只有产业链上的玩家在各个环节能够相互协作，发挥各自的优势，并能够形成合力，起到1+1大于2的效果。这样才能帮助整车企业更快地完成架构的升级换代。

　　1）对于研发能力较强的头部车企，比如特斯拉，在芯片、操作系统、中间件、域系统集成等关键核心领域都会选择自研，而对于一些硬件的生产会选择外包。

　　其次，自动驾驶感知算法相对比较复杂，即使是一些头部车企，在感知算法方面也会选择与业内实力较强的软件公司进行联合开发。在这个过程中，他们多半也会偷师学艺，逐渐提升自己的感知算法能力，最终向全栈自研的目标靠拢。

　　2）对于软件研发能力相对较弱的车企，则需要分清楚什么是共性的，什么是个性的。考虑到自身的研发实力及成本的压力，共性部分只能选择战略性地放弃，交给合适的供应商来帮助其完成开发；对于个性的部分，则需要尽自己最大的努力去做好差异化，打造出自己的品牌力。例如域或者中央计算平台，就需要通过有全栈研发能力Tier1或者软件公司来帮助其逐步分层打开，然后自己在应用层做个性化和差异化的开发。

　　目前，主机厂的需求是个性化和多元化的，大都倾向于根据自己的需求要求供应商进行定制化开发。同时，OEM也在竭力提升自身的软件开发能力；从长期来看，对于Tier1和打算去做Tier1的科技公司而言，域或中央计算平台的部分软件功能的开发权被主机厂“收回”已是大势所趋。因此，Tier1和科技公司也在极力打造软硬件的全栈技术研发能力，以避免沦为OEM的“硬件代工厂”。

　　在智能驾驶进入下半场竞赛的关键时期，OEM开始升级自己的电子电气架构，以应对汽车智能化和网联化的发展。在这个关键的时间窗。